はじめに
購入してから10ヶ月使用し、Quieter3Cの動作が、どうももっさりしている気がしてきたので、とりあえず、HWiNFO64でCPU温度を見てみました、その結果が下の図のです。

ベンチマークソフトのCinebench23がおわったあとの測温結果です。
CPU温度は最大で101℃まで上がっていたようで、サーマルスロットリングも作動していました。
これは、エアコンの効いた室温27℃での結果です。
以前はここまでひどくなかったはず。ということで、分解してCPU冷却系のメンテをしてみました。
分解
CPUが見えるまで分解します。

4本のネジを外して、裏蓋をはずします。

SSDを取り外します。

基板を止めている、4本のネジを取り外します。

赤枠で囲った部分に、WiFiのアンテナがあります。アンテナからのびる線を切らないように注意して、ケースから基板を分離します。

アンテナは、両面テープで貼りついているだけなので、取り外しました。このほうが作業がしやすいです。

CPUにはられたサーマルパッドです。

ケース側。サーマルパッドはきれいにはがれず、ぼろぼろでした。

サーマルパッドの厚みを図ります。0.5mmのようです。

CPUとケースに残った、古いサーマルパッドをきれいにしておきます。
サーマルパッド 熱伝導率6W/m・K 品
まずは、手持ちのサーマルパッドを使用しました。過去にAmazonで購入したもので、熱伝導率6W/m・Kと書いてありました。

0.5mm、1.0mm、2mmがセットになっていたので、0.5mm品を使います。

ケース側に貼り付けます。ケースのうら(内側)にアルミプレートが貼り付けられており、そこにサーマルパッドを介して、CPUと接触するようになってます。アルミがむき出しになっている部分にサーマルパッドを貼り付けます。

サイズは、だいたい、23mm x 20mmです。
あとは、元に戻してCinebench23を動かしてみました。結果は下図です。

最高温度は91℃で、10℃ぐらい下がってます。サーマルスロットリングも発生してません。
Cooler Master Thermal Pad (0.5 mm) サーマルパッド TPX-NOPP-9005-R1 FN1796
次に、熱伝導率13.3W/m・K である、Cooler Master Thermal Pad TPX-NOPP-9005-R1 FN1796をためしてみました。
こちらで購入できます。

パッケージは上の写真の通り。

パッド自体がかなり柔らかくて、剥離シートの透明な方は、はがすのにかなり苦労しました。(水色の剥離シートは簡単にはがせます)
こちらも、Cinebench23を動かした結果です。

なんと、最大77℃におさまりました。
結果まとめ
サーマルパッドの交換の効果は、Cinebench23の結果にも大きな影響がありました。
サーマルパッド交換で性能がかなりアップしました。

Cinebench23実行中のCPU温度は、下グラフのようになりました。

効果絶大ですね。
Cinebench23開始時のCPU温度は、特に同じ温度に合わせずに実行しています。HWINFO64のCPUパッケージ温度の最小値が開始時の温度になります。(ノーマル59℃、6W/m・K 品48℃、13.3W/m・K 品52℃)したがって、平均温度「AVG」はあまりあてにならないかもしれません。
また、Cinebench23は1サイクルのみ実行しています。
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