HIKSEMI FUTURE SSD(PCIe 4.0×4対応)を PCIe3.0 x4でつかってみた

黒の紙パッケージです。
表には、日本正規販売代理店の製品保証シールが貼られています。

中身は写真のようになってます。

• SSD本体
• 説明書
• 固定ネジとドライバー

固定ネジとドライバーが入っているのが嬉しいですね。

説明書には日本語表記もあります。

ネジとドライバーは、丁寧に袋に入ってます。

SSD本体です。

こちら側は、チップがのっていない裏面です。
製品名やシリアルNoなどは、こちらの裏面にあります。

表面です。

ブランド名「HIKSEMI」のみです。

厚さについて。
片面実装品のため、薄いです。薄型のノートPCにも問題なく装着できそうです。
チップ側のシールは、放熱シートとのことです。

使ったPCは、HiMeLE Overclock4Cです。
PCIe 4.0 x4に対応したPCを持っていないのと、所有しているPCの中で、SSD交換が簡単なのが、選択理由。

SSDフォーマット直後のSSDのプロパティです。

Windowsは、HiMeLE Overclock4C内蔵のeMMCから起動していますので、SSDにデータは何も入っていない状態です。

CristalDiskInfoの結果です。

もちろん新品。

対応転送モード
「PCie 3.0 x4 | PCIe 4.0 x4」
と表示されているとおり、PC側がPCie 3.0 x4で、SSD側がPCIe 4.0 x4です。

PC側インターフェースがボトルネックになります。

CristalDiskMarkの結果です。

当たり前ですが、PC側がボトルネックになって、SSDの性能はフルにでません。
逆に、PC側は性能をフルに発揮できているのではないでしょうか。

CristalDiskMark実施直後です。

温度は、43℃から44℃ で1℃しか上がっていません。

余談ですが、CristalDiskMark1回で、222GBの読み書きが発生するんですね。