はじめに
購入してから10ヶ月使用し、Quieter3Cの動作が、どうももっさりしている気がしてきたので、とりあえず、HWiNFO64でCPU温度を見てみました、その結果が下の図のです。
ベンチマークソフトのCinebench23がおわったあとの測温結果です。
CPU温度は最大で101℃まで上がっていたようで、サーマルスロットリングも作動していました。
これは、エアコンの効いた室温27℃での結果です。
以前はここまでひどくなかったはず。ということで、分解してCPU冷却系のメンテをしてみました。
分解
CPUが見えるまで分解します。
4本のネジを外して、裏蓋をはずします。
SSDを取り外します。
基板を止めている、4本のネジを取り外します。
赤枠で囲った部分に、WiFiのアンテナがあります。アンテナからのびる線を切らないように注意して、ケースから基板を分離します。
アンテナは、両面テープで貼りついているだけなので、取り外しました。このほうが作業がしやすいです。
CPUにはられたサーマルパッドです。
ケース側。サーマルパッドはきれいにはがれず、ぼろぼろでした。
サーマルパッドの厚みを図ります。0.5mmのようです。
CPUとケースに残った、古いサーマルパッドをきれいにしておきます。
サーマルパッド 熱伝導率6W/m・K 品
まずは、手持ちのサーマルパッドを使用しました。過去にAmazonで購入したもので、熱伝導率6W/m・Kと書いてありました。
0.5mm、1.0mm、2mmがセットになっていたので、0.5mm品を使います。
ケース側に貼り付けます。ケースのうら(内側)にアルミプレートが貼り付けられており、そこにサーマルパッドを介して、CPUと接触するようになってます。アルミがむき出しになっている部分にサーマルパッドを貼り付けます。
サイズは、だいたい、23mm x 20mmです。
あとは、元に戻してCinebench23を動かしてみました。結果は下図です。
最高温度は91℃で、10℃ぐらい下がってます。サーマルスロットリングも発生してません。
Cooler Master Thermal Pad (0.5 mm) サーマルパッド TPX-NOPP-9005-R1 FN1796
次に、熱伝導率13.3W/m・K である、Cooler Master Thermal Pad TPX-NOPP-9005-R1 FN1796をためしてみました。
こちらで購入できます。
パッケージは上の写真の通り。
パッド自体がかなり柔らかくて、剥離シートの透明な方は、はがすのにかなり苦労しました。(水色の剥離シートは簡単にはがせます)
こちらも、Cinebench23を動かした結果です。
なんと、最大77℃におさまりました。
結果まとめ
サーマルパッドの交換の効果は、Cinebench23の結果にも大きな影響がありました。
サーマルパッド交換で性能がかなりアップしました。
Cinebench23実行中のCPU温度は、下グラフのようになりました。
効果絶大ですね。
コメント